SEMICON CHINA 2024 | 協(xié)微環(huán)境半導(dǎo)體附屬設(shè)備解決方案推動(dòng)綠色制造未來+ 查看更多
SEMICON CHINA 2024 | 協(xié)微環(huán)境半導(dǎo)體附屬設(shè)備解決方案推動(dòng)綠色制造未來
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發(fā)布日期:2024-03-27 14:03
為期三天的 SEMICON CHINA 2024 于 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。此次展會(huì)聚焦于芯片設(shè)計(jì)、制造封測、設(shè)備、材料、顯示和零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了眾多觀眾和千余家企業(yè)參展,共同見證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮與創(chuàng)新。
展會(huì)現(xiàn)場,觀眾如潮涌至,各大企業(yè)紛紛亮出各自的前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品,吸引了眾多目光。其中,協(xié)微環(huán)境作為半導(dǎo)體行業(yè)附屬設(shè)備解決方案的領(lǐng)先企業(yè),展位成為了觀眾矚目的焦點(diǎn)。
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