聯合研究中心 | 上海交大機動學院與協微環境簽約揭牌,共推半導體低碳后處理技術發展

發布日期:2023-11-02 13:18
2023年11月1日,上海交通大學機械與動力工程學院與上海協微環境科技有限公司舉行了半導體低碳后處理技術聯合研究中心的簽約揭牌儀式活動。此次活動標志著雙方在共同推動半導體行業低碳后處理技術的發展上,將圍繞芯片和雙碳兩個主題來展開更為緊密、深入的合作。
在揭牌儀式上,雙方首先共同回顧了多年來在半導體低碳后處理技術領域的創新和探索歷程,并深入介紹了該合作項目的背景和意義。上海交通大學機動學院院長杜朝輝教授表示:“通過與協微環境的合作,我們希望為半導體低碳后處理技術的研發和應用提供更強大的支持,以實現環境保護和科技創新的雙贏。”
隨后,在現場嘉賓的共同見證下,雙方代表簽署了合作協議,標志著半導體低碳后處理技術聯合研究中心的正式成立。協微環境總經理車薛東先生表示:“我們非常期待與上海交通大學機動學院的合作,相信通過雙方的共同努力,我們將為半導體低碳后處理技術的發展帶來更多的突破。”
此次合作旨在促進半導體低碳后處理技術的發展,并展示雙方共同推動科技創新的決心和努力。未來,聯合研究中心將充分利用雙方的優勢資源,開展技術突破、科研協作、人才培養等多方面的合作,以推動我國半導體產業的發展和環保事業的進步。
上海交通大學機械與動力工程學院與上海協微環境科技有限公司的合作是推動科技創新和環保事業發展的重要舉措。我們相信,在雙方的共同推動下,半導體低碳后處理技術將會取得更加顯著的進步和發展。此次簽約揭牌儀式也為雙方未來的合作奠定了堅實的基礎,期待雙方在未來的合作中取得更多的成果。

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